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问题:求助:如何去除异氰酸酯中存在的水份?
类型:求助 (悬赏分:3分)
提问:月亮半圆
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时间:2006-04-11 11:05:18  编辑    加入/取消收藏    订制/取消短消息    举报该贴    

最近在做毕业论文,是关于聚氨酯胶粘剂的.
用PPG二元醇和异氰酸酯做出预聚体中总是有很多气泡,成膜后影响性能测试结果.
昨天PPG二元醇真空烘干去水..
但是今天做的时候还是有很多气泡,我想可能是异氰酸酯中存在水份的问题,
但是查了很久查不到去除异氰酸酯中存在水份的方法.
各位前辈能不能帮忙解答一下如何操作,万分感谢~
回复人:weldon, (weldon胶粘在线(www.weldon77.com):希望能结识更多胶粘剂行业的朋友!) 时间:2006-04-11 11:15:59   编辑 1楼
可能不是预聚体水分的原因,是你ppg的分子量过大,或是合成的预聚体的分子量过大的原因。
分子量过大有两个可能的原因,一是设计配方是NCO含量过低,二是PPG脱水没有脱干净,水份和异氰酸酯反应生成聚脲,导致分子量大。
脱水工艺为PPG加热到120度左右,真空(真空度0.095以上)脱水半小时,如果物料较多,脱水时间还要延长,工业上脱水1小时以上。
在聚氨酯的合成过程中,除了异氰酸酯和溶剂,别的原料都需要经过脱水处理


回复人:月亮半圆, (做论文中..) 时间:2006-04-11 11:46:29   编辑 2楼
这个是一个可能的原因
不过专利上用的PPG Mn还要大,一样能做出来,
我用的才2000而已,不过没有抽真空,用的N2气保护,
工业上ONCRNCO一般要求含水量是多少?
广东这里的湿气太大啊,RH 90%以上,异氰酸酯含水过多一样会导致气泡增多啊



回复人:upstart, (药物设计及合成,感兴趣精细化工) 时间:2006-04-11 12:42:27   编辑 3楼
1楼建议是对的, PPG应加热到120度左右,真空(真空度0.095以上)脱水半小时,

异氰酸酯一般含水量极低,工业上不用再除水.

一般可用karle fischer titration测含水量.


回复人:guzhihong, (聚氨酯技术工程师,熟悉软泡的原料、配方和生产工艺。) 时间:2006-04-11 13:59:02   编辑 4楼
异氰酸酯中含水量不是主要原因, 通常不检测其含水量.

对于胶膜里的气泡气泡,有2个可能的产生原因,
1. 合成时产生或溶入预聚体.
2. 固化时产生并保留在胶膜中.

对于预聚体的合成, PPG脱水是必须的. 为了减少气泡, 预聚体合成后可以进行真空脱气处理.

预聚体固化时残留的异氰酸酯基团会与水反应产生气泡, 这是一个难点. 配方上可以采用的方法有:
1. 控制较低的异氰酸根含量.
2. 加入吸水剂/气体吸收剂, 如分子筛, CaO等.
3. 如使用催化剂, 改用对水气催发不敏感的类型.


回复人:月亮半圆, (做论文中..) 时间:2006-04-14 13:14:59   编辑 5楼
PPG应加热到120度左右,真空(真空度0.095以上)脱水半小时,这个我已经做过..应该没什么问题.
照3楼那样说的话,异氰酸酯含水可忽略其影响.
因为在反应的时候我们达不到抽真空的条件,所以只能用氮气保护,在氮气氛围下进行反应,这也许就是4楼的第一个原因了,根据现在的条件,不可能怎么改变了,也许只能适当调整搅拌器的搅拌速率来适当控制下气泡的量..

预聚体固化时残留的异氰酸酯基团会与水反应产生气泡-----这一点我倒没有怎么注意,也没找到切实可行的解决办法~~得在现有条件下结合4楼前辈给的方法解决问题了~~



回复人:weldon, (weldon胶粘在线(www.weldon77.com):希望能结识更多胶粘剂行业的朋友!) 时间:2006-04-14 15:42:12   编辑 6楼
预聚体时用氮气保护也只有在学校里面的人才会用这个方法,现实中都不会采用这种方法的,氮气中还有又微量的水分,不停的通氮气是没有什么作用的,我以前读研究生时做实验也喜欢通氮气,现在想象确实没有什么作用,通氮气的主要作用时是隔绝空气中的氧气。
做预预聚体的时候,只要瓶口密封性能好就够了。万一还是不行,TDI可以略微过量一点点,消耗体系中的水分,工业上一般采用这种方法



回复人:upstart, (药物设计及合成,感兴趣精细化工) 时间:2006-04-14 20:49:25   编辑 7楼
同意6楼意见: 做预预聚体的时候,工业上一般采用体系密封,而不是用氮气保护.


回复人:祝你幸福, (初入行,请多多关照) 时间:2006-04-15 15:14:03   编辑 8楼
二异氰酸酯不可能含水分,加热脱水120c应当3小时


回复人:祝你幸福, (初入行,请多多关照) 时间:2006-04-15 15:24:04   编辑 9楼
加入CaO与水反应生产的OH根易使预聚体自聚


回复人:upstart, (药物设计及合成,感兴趣精细化工) 时间:2006-04-15 21:34:16   编辑 10楼
国外专利有报道,加入CaO制备bubble-free polyurethane prepolymer.主要原理是水与异氰酸酯反应生成的CO2可被CaO吸收.


回复人:祝你幸福, (初入行,请多多关照) 时间:2006-04-20 07:07:09   编辑 11楼
有资料说在予聚体中加入CaO不可以


回复人:jiacheng, () 时间:2007-02-27 06:03:01   编辑 12楼
去除异氰酸酯中存在的水份可以加入脱水剂,可发邮件与我联系


回复人:寒夜孤星, (希望大家多多指点! -------李振帮(010-62551294,北京市化学工业研究)) 时间:2007-03-21 21:38:45   编辑 13楼
异氰酸酯中不会有水份啊/


回复人:liugochang,▲▲▲ (用热血注入) 时间:2007-04-01 23:34:40   编辑 14楼
是的,异氰酸酯这么活泼,就算有水份早就反应掉了.1g的水能消耗9.67gTDI啊```


回复人:abing90, (永久退出,封号) 时间:2007-04-02 18:40:06   编辑 15楼
异氰酸酯里不会有水份的,如果有,可以用这个简单的方法先试试,生石灰
不过这个方法在很多场合都不适用。


回复人:coatingsp, () 时间:2007-04-03 14:08:58   编辑 16楼
异氰酸酯中存在水份,不可能的事!


回复人:grass,▲▲ (粘合剂,涂料,涂料助剂研究) 时间:2007-04-05 12:03:49   编辑 17楼
气泡可能是溶剂挥发造成的,异氰酸酯含水的可能性很低。
予聚体加热成膜过程中,表层首先受热,分子量增大,造成内部溶剂挥发困难。可以选用一些高沸点溶剂,比如nmp dmf等加入。来解决气泡问题


回复人:抓狂卡丁, (水性聚氨酯新手) 时间:2007-04-08 11:59:56   编辑 18楼
异氰酸酯不可能含水,老大,他们会反应的。
你说NaOH里会含有硫酸吗?
预具体的气泡是因为粘度太大
要是成膜的起泡就不好说了,也许是残留NCO过多和空气的水产生CO2,也可能是其它小分子东西挥发造成的,谁知道你的体系到底加了什么东西


回复人:baojun123, () 时间:2007-04-12 16:07:06   编辑 19楼
PPG应加热到120度左右,你可以才用真空鼓N2, 2小时试试 ,应该比以上的好、


回复人:readpen, (相信自己 相信明天) 时间:2007-04-13 00:56:28   编辑 20楼
路过 一下


回复人:allen2010, (做好现在,把握未来) 时间:2007-04-20 22:24:00   编辑 21楼
预聚体中总是有很多气泡,主要是搅拌过程中混入的气体,合成结束后真空脱泡一段时间然后密封保存即可。
成膜过程有气泡可能是固化反应时NCO与水分反应,或是溶剂挥发速率与固化速率不匹配,导致在膜中窝气


回复人:太阳光芒, () 时间:2007-04-22 12:59:55   编辑 22楼
温度高了吧,有可能有气泡,你的反应温度多少


回复人:xiaolih, () 时间:2007-04-24 13:31:35   编辑 23楼
异氰酸酯不可能含水,反应后放置气泡会自然消失,有可能残余NCO太多,还再继续与空气中水反应,不知道可不可以封闭.


回复人:huichang, () 时间:2007-06-19 13:56:29   编辑 24楼
异氰酸酯里如果有水也早就反应掉了(常温)。预聚体合成时最好在溶剂中进行,粘度低有利于气泡逸出;最后阶段最好抽真空。




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