问题：求助！一个简单问题：
类型：求助 (悬赏分:3分)
提问：KT100
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版块：一般性化工问题(qixie,dingshx,wangnc3,)
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时间：2005-04-09 21:55:53 编辑加入/取消收藏订制/取消短消息举报该贴

求助！一个简单问题：
我的目地是要把IC集成电路的外面黑色的物体溶化掉。

“集成电路芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。60度热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片连线”该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接

我试了怎么不行：环氧树脂没被浓硝酸腐蚀掉，芯片引脚却腐蚀掉了，

使用条件：1，温度是室温20--30度（有影响吗？）
2，浓硝酸腐含量为68%但有烟出来（正常吗？）
3，干燥保护该怎么做？

回复人：KT100,▲ () 时间：2005-04-09 22:05:36 编辑

1楼

参考资料：

集成电路封装环氧树脂走向“两高”
2004年12月22日 10:18:42
集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。随着集成电路科技水平的快速提升，对集成电路封装树脂特别是占绝大部分的环氧树脂性能，提出了更高要求，目前正在向“两高”方向发展。
IC封装用模塑料的主要材料是环氧树脂，由于IC封装时模塑料直接和蚀刻得十分精细的硅芯片及铝引线相接触，因此就对作为原材料的环氧树脂等材料的纯度有相当高的要求。IC的集成度越高，对树脂纯度要求越高，因为树脂中残留的Na+、K+、以及HCOO-、CH3COO-对芯片及引线都有腐蚀作用，尤其是树脂中可水解氯离子遇水和湿气会生成盐酸，它的腐蚀作用很大。封装后的IC例行试验中其中有一项就是高压水蒸煮试验（PCT），一旦树脂中可水解氯值超过标准。所以，“高纯度”成为集成电路封装环氧树脂的首要要求。目前国内开发的新型封装改性环氧树脂具有独特的结构特点，其水解氯含量达到超高纯品等级以上（总氯值400～500），具有更经济、更高纯的特性。
“高功能化”是集成电路封装环氧树脂“两高”性能的另一项内容。IC封装用树脂除了要求高纯度化外，随着高集成化封装的大型、薄壳化，目前要求解决的是低收缩性（低应力化）、耐热冲击和低吸水性等技术瓶颈。目前新型封装改性环氧树脂具有大分子高交联结构，从而使树脂具有收缩性低、耐热冲击性好、吸水率低的特性，可以拥有比同类产品更好的功能性。具体性能低收缩性、耐热冲击性、低吸水性、良好的固化条件及工艺性能适应性

回复人：KT100,▲ () 时间：2005-04-10 10:11:20 编辑	2楼
请问那个化解配方正确吗？或可以给我一个正确的配方吗？把集成电路外面的封装化掉。

回复人：qiumieri,▲▲ (我爱这里,大家把这里建设好!) 时间：2005-04-12 09:11:56 编辑	3楼
我们曾做过一个新加坡的项目,好象配的是王水.还有很多溶剂.

回复人：taikong,▲▲▲▲▲ () 时间：2005-04-12 15:20:56 编辑

4楼

浓硝酸是什么概念？
铬镍不锈钢在超过65%的沸腾硝酸中发生超钝化作用，腐蚀会大大加快。这时浓硝酸的浓度不是越大越好的。
铬不锈钢在硝酸与硫酸的混酸中，耐腐蚀。其中硝酸浓度越高，水分越少，则越耐腐蚀。
但是铝是耐浓硝酸腐蚀的，工业纯铝在超过80%的硝酸中耐腐蚀性能比不锈钢还要好。但不能耐稀硫酸和发烟硫酸腐蚀。

回复人：wangsui,▲▲▲ (我不思故我不在) 时间：2005-07-19 15:29:50 编辑	5楼
接受答案了。

得分人：qiumieri-1,taikong-2,

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