问题：求助：如何化解掉集成电路外面的封装？（）
类型：求助 (悬赏分:3分)
提问：KT100
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版块：有机化学问题(jimuwei,fpcwin1211,netpanda,yjgzfl,Ftian,)
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时间：2005-04-10 10:17:04 编辑加入/取消收藏订制/取消短消息举报该贴

求助！一个简单问题：
我的目地是要把IC集成电路的外面黑色的物体溶化掉。

“集成电路芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。60度热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片连线”该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接（如这个配方不行可以给个好的配方吗？）

我试了怎么不行：环氧树脂没被浓硝酸腐蚀掉，芯片引脚却腐蚀掉了，

使用条件：1，温度是室温20--30度（有影响吗？）
2，浓硝酸腐含量为68%但有烟出来（正常吗？）

回复人：方无忧,★★ (有机化学是我的职业。金属有机化学是我的方向。成为一个科学家是我的理想。) 时间：2005-04-10 14:26:31 编辑	1楼
20-30度不够，加热硝酸至少60度 68％的硝酸肯定有烟，加热还会有黄烟，正常的

回复人：KT100,▲ () 时间：2005-04-10 16:07:32 编辑	2楼
方无忧先生：真是太谢谢了。我去加热试试。浓硝酸腐含量为68% 单资料上说要求98%，不知有没有关系。如买不到98%的。我用什么方法可以使纯度提高呢？

回复人：方无忧,★★ (有机化学是我的职业。金属有机化学是我的方向。成为一个科学家是我的理想。) 时间：2005-04-10 17:24:00 编辑	3楼
98％的硝酸，可以用发烟硝酸。看标明的浓度就可以。浓缩浓硝酸是比较危险的，还是购买比较好。

回复人：futiant,▲ () 时间：2005-04-10 21:08:44 编辑	4楼
酮类通常对环氧树脂溶解性较好.能不能用酮类试试?如丙酮,丁酮等.

回复人：polymer-bf,▲ (222) 时间：2005-04-29 18:37:10 编辑	5楼
我是学电子封装材料的，有次一位搞电子的老师也问过我导师类似问题，建议用氯仿试试，用硝酸基本不行的

回复人：jone164,▲ () 时间：2005-05-08 15:37:47 编辑	6楼
建议用含氟的卤代烃试试

回复人：聚聚,▲ () 时间：2005-05-08 22:16:09 编辑	7楼
不知道集成电路能耐多少度高温，建议用高沸点的有机溶剂加热到250度以上，把集成电路放进去泡，使树脂溶涨，再剥掉。

回复人：元元,▲ () 时间：2005-06-30 09:26:30 编辑	8楼
我用的也是硝酸68%,没有效果

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