问题：求教怎样减缓电解中硫酸的消耗
类型：求助 (悬赏分:3分)
提问：luo541125
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时间：2007-01-13 17:57:14 编辑加入/取消收藏订制/取消短消息举报该贴

我们在硫酸盐镀铜时，出现了这样一个现象：

前段时间每天添加2公斤浓硫酸就可以维持电解液中硫酸浓度基本不变，现在一天加30公斤浓硫酸硫酸浓度都还要下降，还有硫酸铜的浓度也在下降。我们前段时间电解液的温度加热大约可维持在44度，现在由于气温下降电解液的温度大约为35度。

怎样理解上述硫酸浓度和硫酸铜浓度的下降，怎样减弱这种变化。硫酸根跑到什么地方去了。

回复人：化学王子,★ (浩淼人生化学路，前途茫茫超自然！！) 时间：2007-01-13 19:26:05 编辑	1楼
溶液中的硫酸根仍在，只不过是氢离子消耗了，产生氢气挥发了。你说你在做硫酸盐镀铜，当然铜被度上了，硫酸铜的浓度肯定下降了撒！

回复人：luo541125,▲ () 时间：2007-01-13 19:50:47 编辑	2楼
化学王子:有这么简单吗?硫酸根跑哪去了?这是电镀,一般来说阴极析出的铜与阳极溶解的铜是平衡的.

回复人：化学王子,★ (浩淼人生化学路，前途茫茫超自然！！) 时间：2007-01-13 20:09:59 编辑

3楼

一、酸性铜镀浴之维护及控制 (Maintenance and Control)
??组成：硫酸铜是溶液中铜离子的来源，由于阴极及阳极电流效率正常情况接近100％，所以阳极铜补充铜离子是相当安定的。硫酸增进溶液导电度及减小阳极及阴极的极化作用(polarization)并防止盐类沉淀和提高均一性(throwing power)。高均一性镀浴中铜与硫酸比率要保持1：10。硫酸含量超过11vol％则电流效率下降。氯离子在高均一性及光泽镀浴中，可减少极化作用及消除高电流密度之条纹沉积(striated deposits)。
??# 温度：太部份镀浴在室温下操作，如果温度过低则电流效率及电镀范围(plating range)将会减少。如果光泽性不需要，则可将镀浴温度提升到50℃以提高电镀范围，应用于电铸(electroforming)，印刷电路或印刷板等。
??# 搅拌：可用空气、机械、溶液喷射(solution jet)或移动镀件等方法搅拌，搅拌愈好则容许电流密度(allowable current density)愈大。
??# 杂质:有机杂质是酸性镀浴最常见的、其来源有光泽剂 (brighteners)的分解生成物，槽衬、阳极袋未过滤到物质、电镀阻止物(stopoffs)、防锈物质(resists)及酸和盐之不纯物。镀浴变绿色表示相当量之有机物污染，必需用活性碳处理去除有机物杂质，有时过氧化氢及过锰酸钾(potassium permanganate)有助于活性碳去除有机杂质，纤维过滤器(cellulose filter)不能被使用。
??金属杂质及其作用如下：
??锑(antimony)：10-80 g/l，粗糙及脆化镀层，加胶(gelatin)或单柠酸(tannin)可抑制锑共同析出(codeposition)。
??砷(arsenic)20-100 ppm：同锑。
??铋(bismuth)：同锑。
??镉(cadmium)＞500ppm：会引起浸镀沉积 (immersion deposit)及阳极极化作用，能用氯子控制。
??镍＞1000 ppm：同铁。
??铁＞1000 ppm：减低均一性及导电度。
??锡500-1500ppm：同镉。
??锌＞500ppm：同镉。

二、酸性铜镀浴之故障及原因
??1.烧灼在高电流密度区：
??铜含量太少有机物污染
??温度太低氯离子太少
??搅拌不够　
??2.失去光泽：　
??光泽剂太少温度太高
??有机物污染铜含量太少
??低氯离子浓度　
??3.精糙镀层：　
??固体粒子污染阳极铜品质不佳
??阳极袋破裂氯离子含量不足
??4.针孔：
??有机物污染氯离子太少
??阳极袋腐烂　
??5.电流太低：
??有机物污染氯含量太多
??硫酸含量不够电流密度太小
??添加剂不足温度过高
??6.阳极极化作用：
??锡、金污染氯含量太多
??温度太低硫酸含量过多
??阳极铜品质不好硫酸铜含量不足
??
三、酸性铜镀浴之添加剂
有很多添加剂如胶、糊精、硫、接口活性剂、染料、尿素等，其主要目的有：
??平滑镀层减少树枝状结晶
??提高电流密度光泽
??硬度改变防止针孔

回复人：luo541125,▲ () 时间：2007-01-13 22:20:49 编辑	4楼
谢谢化学王子的两次回复.王子能否就我提出的问题,有针对性地回答-从质量守恒出发,列出有头的化学方程式.

回复人：luo541125,▲ () 时间：2007-06-18 06:40:59 编辑	5楼
已经打分了。

得分人：化学王子：3,

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