问题：请教化工知识高手进来问个问题
类型：求助 (悬赏分:3分)
提问：88418035
等级：▲
版块：无机化学(mitang,lmybenny,wanghong,llscmary,abingchem,)
信誉：45%
回复：7
阅读：1175
时间：2007-01-25 16:06:25 编辑加入/取消收藏订制/取消短消息举报该贴

有个客户需要生石灰，他的要求是：

生石灰中氧化钙含量90%以上，规格：100%通过9.5mm网；80%通过8.5mm网；50%通过6.7mm网；20%通过4.5mm网；最后过4.5mm的不能超过20% 中间的也一样。按照上面的规格过网按比例第须有相关质量证明书

包装：1200公斤（净重）/袋。尺寸：1.4米*0.95米*0.95米

他是用于冶金方面的，这个要求比较多而且包装和规格都比较特殊。

我第一次遇到这种情况，所以各位高手给我一些说明和相关的知识

非常感谢！！！

回复人：88418035,▲ (啊里巴巴化工论坛管理员,做到中国化工化学论坛的地位是我的目标) 时间：2007-01-28 15:20:57 编辑	1楼
D

回复人：龙芳,▲ (化工老油条,以前很喜欢这行,现在不知道是什么感觉了.) 时间：2007-01-28 19:23:39 编辑	2楼
你先把网径换算成目数,一般的都有这些规格.不难的.

回复人：88418035,▲ (啊里巴巴化工论坛管理员,做到中国化工化学论坛的地位是我的目标) 时间：2007-02-14 08:52:12 编辑	3楼
不知道怎么换啊

回复人：fzm0629,▲ (笨鸟先飞) 时间：2007-03-12 14:13:08 编辑	4楼
0.1毫米=180目;0.01毫米=1800目.....这样你知道了吗?

回复人：HEFANLI,▲ (想和朋友一起分享快乐) 时间：2007-03-21 16:11:02 编辑

5楼

你这个测试和测锡粉粒度一样，就参照锡铅膏状焊料通用规范SJ/T11186-1998中测锡粉粒度的方式就可以：附ICS 31.220.01
L 90
备案号:3915-1999
SJ
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T 11186-1998

锡铅膏状焊料通用规范
General specification for soldering pasts

1998-03-11发布 1998-05-01实施

中华人民共和国电子工业部发布

目次

前言
1 范围………………………………………………………………….(1)
2 引用标准…………………………………………………………….(1)
3 定义………………………………………………………………….(2)
4 要求………………………………………………………………….(2)
5 试验方法…………………………………………………………….(4)
6 检验规则…………………………………………………………...(13)
7 标志、包装、运输和贮存………………………………………..(14)

前言

本标准非等效采用美国装连工业标准ANSL/J-STD-005(1995)(膏状焊料
通用规范)及其第1号修正。
本标准与ANSL/J-STD-005标准的主要差异是：
(1) 分类和表示方法：合金和焊料的分类未按美国标准,而按相应中国标
准GB 3131(锡铅焊料);焊剂的分类未按美国标准而按中国标准GB 9491(锡焊
用液态焊剂),以便于国内标准的协调和统一。
(2) 试验方法：删除美国标准中“焊料粉末颗粒尺寸分布的光学图像分析
方法”等操作性较差且重复的方法。
(3) 评定方法：未采用美国难以判断的“图像对比法”,而采用国内外通用
的“干筛分法”。
(4) 分析方法：美国标准未对膏状焊料的分析方法作规定，本标准采用
我国GB 10574—89(锡铅焊料化学方法分析)。
该标准的制定将指定我国锡铅膏装焊料产品的生产，促进我国表面安装
技术的发展，并利于发展国内外经济贸易。
本标准由电子工业部标准化研究所归位。
本标准起草单位：电子工业部工艺研究所和电子工业部标准化研究所。
本标准主要起草人：朱云鹤、刘福桂、邢华飞、刘春光、李学勤、董晓
明、梁永生、荆晓丽。

中华人民共和国电子行业标准
锡铅膏状焊料通用规范 SJ/T 11186-1998
General specification for soldering pasts

1 范围
1.1三题内容
本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互相连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。
1.2适用范围
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。
1.3分类和命名
焊膏的分类和规格表示应按下列规定：
HG—X X X X X—X—X X—X—X X X X
　　　　　　以Pa.s表示的焊膏粘度值
　　　焊膏中合金粉末类型（见4.2.1,表1）
焊膏中合金百分含量
焊膏中焊剂类型(见4.1.1)
焊膏中合金成份(见4.1.2)
“焊膏”每个汉字第一个大写拼音字母组合
焊膏规格表示例:如某一焊膏的焊料合金牌号为HLSnPbAgA、焊剂类型为R、焊膏中合金百分量为85%(质量)、合金粉末尺寸分布类型为I型、粘度为S00 Pa.s、则其规格为：HG—HLSnPbAgA—R—85—1—800
2引用标准
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条件。本标准出版时、所示版本均有效。所有标准都会作修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB/T1480—1905 金属粉末粒度组成的测定干筛分法
GB/T2794—1995 胶粘剂粘度的测定
GB 3131—88 锡铅焊料
GB/T3375—1994 焊接术语
GB 5231—85 加工铜化学成分和产品形状
GB 9491—88 锡焊用液态焊剂（松香型）
GB 10574—89 锡铅焊剂化学分析方法

中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准 1998.05.01实施

—1—

SJ/T 11186-1998

SJ/T 10668—1995表面组装技术术语
3定义
本标准采用下列定义,其它定义按GB 3375和SJ/T 10668的规定。
3.1干燥 drying
在室温或用加未除去焊膏中易挥发成分的过程(不管是否会导致粉树脂或松香的熔化)。
3.2稀释剂 Thinner
带有或不带有活化剂的液态化学制剂或膏状物，将其添加到焊膏中，以调节焊膏的粘度和固体含量。
3.3桥连 bridging
在进行焊膏塌落试验时，印刷在承印物上的相邻焊膏图形间发生连接的现象，是焊膏的一种缺陷。
3.4粘附性 rack
焊膏对元器件附力的大小及其随焊膏印刷后存放时间变化其粘附力所发生的变化。
3.5润湿wetting
熔解的焊料在试样铜墙铁壁表面形成均匀,平滑和不裂的焊料薄层的状态。

4要求
4.1材料
4.1.1 焊料类型及检查
焊膏中所用的焊剂类型应符合GB 9491的规定,并按GB 9491检测其性能.焊剂类型应记录在焊膏的试验报告中。
4.1.2 合金成份
焊膏中合金化学成分应符合GB3131表1的规定,其分析方法应按GB 10574R的规定。
4.2 合金粉末的类型、尺寸及分布
4.2.1合金粉末的类型应要根据合金粉末质量、尺寸及其分布类型来划分。按5.1和(或)5.2试验时,焊膏中合金末类型、质量、尺寸其分布应符合表1的规定。
表1 合金粉末的类型、质量、尺寸及其分布
合金粉末类型质量少于0.005%的粉末尺寸质量少于1%的粉末尺寸质量至于80%的粉末尺寸质量最多10%的粉末尺寸
1 〉180 〉150 150-75 〈30
2 〉90 〉75 75-45 〈20
3 〉53 〉45 45-25 〈20
4 〉45 〉38 38-20 〈20
5 〉32 〉25 25-15 〈15
6 〉25 〉15 15-5 〈5
证表示此项为可选项目,双方同意,可不准考核.

—2—

SJ/T 11186-1998

4.2.2合金粉末形状
合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达协议，也可为其他形状的合金粉末。
当按5.2试验方法确定合金粉末形状时,若90%以上的合金粉末是球形和长轴与短轴比小于1.5的近球形,则合金粉末形状归类为球形。
4.3合金粉末百分(质量)含量
按5.3试验方法进行分析时,焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%。
4.4粘度
应在产品规范中规定焊膏粘度值,按5.4试验方法测出的焊膏粘度值与产品规范规定焊膏粘度值的偏差应不大于±10%。
4.5塌落
除非另有规定,焊膏塌落采用试验方法5.5(即用两种厚度和多种并且尺寸的模版)试验时,其试验结果应符合4.5.1和4.5.2的要求。
4.5.1用0.20mm厚的模版试验
当采用试验方法5.5.3.2的a)对由0.20 mm厚的模版(见图1)印刷的0.60 mm X2.00 mm的焊膏图形进行试验时,在间距大于和等于0.56 mm时,焊膏图形之间不应有桥连现象;当用5.5.3.2的b)时行试验时,在间距大于和等于0.60 mm时,焊膏图形之间也不应有桥连现象。
当采用试验方法5.5.3.2的a)对由0.20 mm厚的模版(见图1)印刷的0.30 mm X2.00 mm的焊膏图形进行试验时,在间距大于和等于0.25 mm时,焊膏图形之间不应有桥连现象;当用5.5.3.2的b)时行试验时,在间距大于和等于0.30 mm时,焊膏图形之间也不应有桥连现象。
4.5.2用0.10mm厚的模版试验
当采用试验方法5.5.3.2的a)对由0.10 mm厚的模版(见图2)印刷的0.30 mm X2.00 mm的焊膏图形进行试验时,在间距大于和等于0.25 mm时,焊膏图形之间不应有桥连现象;当用5.5.3.2的b)时行试验时,在间距大于和等于0.30 mm时,焊膏图形之间也不应有桥连现象。
当采用试验方法5.5.3.2的a)对由0.20 mm厚的模版(见图2)印刷的0.30 mm X2.00 mm的焊膏图形进行试验时,在间距大于和等于0.175 mm时,焊膏图形之间不应有桥连现象;当用5.5.3.2的b)时行试验时,在间距大于和等于0.20 mm时,焊膏图形之间也不应有桥连现象。
4.6焊料球试验要求
对于采用表1中各型合金粉末制作的焊膏,采用5.6试验方法时,应达到表2中1级或2级的评定标准。

—3—

SJ/T 11186-1998

表2 焊料球试验评定标准
级别试验结果
1 每个焊膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边都不出现一个以上独立的小焊料膏。
2 每个焊膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边出现的独立小焊料球的数量不多于三个。
3 每个焊膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边包围出现的独立小焊料球的数量多于三个，但这些小焊料球尚未形成半连续的晕圆。
4 每个焊膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边有大量小焊料球。且形成了半连续的晕圆；或者焊膏熔化后形成一系列直径大于75 mm尺寸相连的焊料球。
注：对于用1、2、3或4型合金粉末制作的焊膏,每个小焊料球队的直径应为10um-75um,对于用5或6合金粉末制作的焊膏,每个小时焊料的直径10um–50 um。
4.7 粘附性
当采用试验方法5.7试验时,焊膏的最小粘附力及其保持时间应符合产品的标准规定。
4.8润湿性
当采用试验方法5.8试验时,焊膏的润湿性应达到表3中1级或2级的评定标准。
表3 焊膏润湿性的评定标准
级别试验结果
1 焊膏中的熔融焊料润湿了基体(试样)，并且铺展至施加了焊膏的区域边界之外。
2 基体(试样)上施加了焊膏的区域完全被焊膏中的熔解焊料润湿。
3 基体(试样)上有部分施加了焊膏的区域未被焊膏中的熔解焊料润湿。
4 基体(试样) 明显被焊膏中的熔解焊料润湿;焊膏听熔融焊料聚集为一个或多个焊料球。
5 试验方法
5.1 合金粉末尺寸分布试验方法——干筛分法
本试验方法适用于确定表1中1、2和3型合金粉末的质量、尺寸及其分布。
5.1.1试样
约150g焊膏。
5.1.2设备、仪器和材料
a)GB1480规定的震筛机：试验筛筛孔标称尺寸为150um、75 um、45 um、25 um和
20 um并附带有软毛刷；
b)准确度为0.01的天平;
c)500ml量会被烧坏;
d)玻璃片(盖烧杆用);
e)溶剂;
f)丙酮;
g)刮片(玻璃)。

—4—

SJ/T 11186-1998

5.1.3试样制备
5.1.3.1使焊膏处于室温。
5.1.3.2用刮片往复运动使焊膏均匀。
5.1.3.3称取约110g的焊膏,放到一个干净的烧怀中。
5.1.3.4向装有焊膏的烧怀中加入50ml的溶剂,并用刮片搅拌。
5.1.3.5用玻璃片盖住烧杯并静置一定时间,达到合金粉末沉淀。
5.1.3.6将烧怀中的溶剂慢慢地倒出,尽量不损失合金粉末。
5.1.3.7重复5.1.3.4—5.1.3.6过程五次，再次要用新的溶剂50ml。
5.1.3.8向烧怀中的合金粉末加入约50ml的丙酮，并用刮片搅拌，以加快干燥速度。
5.1.3.9待合金粉末沉淀。
5.1.3.10将烧怀中的丙酮慢慢地倒出。
5.1.3.11重复5.1.3.8—5.1.3.10过程两次。
5.1.3.12在室温下使合金粉末干燥，直到其质量稳定。
注：经供需双方同意，焊膏中的合金粉末可直接采用同批生产中的合金粉末。
5.1.4试验
5.1.4.1根据合金粉末类型选择试验筛,常用的试验筛孔标称尺寸的选择如表4。
表4 合金粉末类型与筛孔标称尺寸
合金粉末类型筛孔标称尺寸分单
1 150 75 20
2 75 45 20
3 45 25 20
5.1.4.2称量试验筛质量。
5.1.4.3将选定的试验筛按其筛孔标称尺寸从小到大依次安放于震筛机上,并在底端试筛的下面装上底盘。
5.1.4.4把已称量的合金粉末放到顶端的试验中。
5.1.4.5启动震筛机,震动约40min。
5.1.4.6称量各试验筛上和底盘上的合金粉末。
5.1.4.7将试验结果记入表5。
表5 合金粉末质理及尺寸分布试验记录表(干筛分法)
1型合金粉末尺寸 um +150 +75 +20 -20
质量 g
质量百分含量%
2型合金粉末尺寸 um +75 +45 +20 -20
质量 g
质量百分含量%
3型合金粉末尺寸 um +45 +25 +20 -20
质量 g
质量百分含量%
注:“+”表示留在筛干里的颗粒；“-”表示最后筛到底盘上的颗粒。

—5—

SJ/T 11186-1998

5.2合金粉末尺寸分布及形状的试验方法——显微镜测量法
本试验方法适用于确定焊膏中各型合金粉末的尺寸及形状的确定，特别可以用于测定4.5和6型合金粉末的尺寸分布及形状。
5.2.1试样
约1g焊膏。
5.2.2设备、仪器和材料
a) 稀释剂;
b) 刮片(玻璃);
c) 30ml量杯;
d) 显微镜(放大倍数为100倍);
e) 准确度为0.1g的天平片。
5.2.3试验步骤
5.2.3.1使焊膏处于室温。
5.2.3.2用刮片搅拌焊膏使其均匀。
5.2.3.3称取约4g的稀释剂放入干净的量杯中并加入约1g的焊膏。
5.2.3.4用刮片搅拌稀释剂与焊膏，使其成为均匀的混合物，并测量其密度。
5.2.3.5在干净的显微镜载物上滴一小滴混合物。
5.2.3.6在小滴混合物上盖一个干净的玻璃片，然后再轻轻按压使一小滴混合物在两个玻璃片之间铺展。
5.2.3.7用显微镜观察视野范围内大约50个合金粉末颗粒的尺寸、测量它们的长轴与短轴，根据密度逐个计算其质量，并按尺寸分布档计算总量及其百分含量，按表6记录。
表6 合金粉末尺寸分布试验记录表（显微镜测量法）
1型合金粉末尺寸 um +180 +150 +75 -20 -20
质量 g
质量百分含量%
2型合金粉末尺寸 um +90 +75 +45 -20 -20
质量 g
质量百分含量%
3型合金粉末尺寸 um +53 +45 +25 +20 -20
质量 g
质量百分含量%
4型合金粉末尺寸 um +45 +38 +20 -20
质量 g
质量百分含量%
5型合金粉末尺寸 um +82 +30 +15 -15
质量 g
质量百分含量%
6型合金粉末尺寸 um +25 +15 +5 -5
质量 g
质量百分含量%
注:“+”表示留在筛干里的颗粒；“-”表示最后筛到底盘上的颗粒。
5.2.3.8 根据长轴和短轴的测量和4.2.2判断合金粉末颗粒的形状,并记录。
—6—
SJ/T 11186-1998

5.3金属粉末百分(质量)含量试验方法
本试验方法是用称量法确定焊膏中合金粉末的百分(质量)含量。
5.3.1试样
约50g焊膏。
5.3.2设备、仪器和材料
a) 准确度为0.01g的天平;
b) 坩锅或烧杯;
c) 加热设备(如电炉);
d) 焊剂溶剂。
5.3.3试验步骤
5.3.3.1称取10g-50g的焊膏(偏差为0.02g)放入一已称重的坩锅(或烧杯中),并使其在不超过合金粉末液相线温度25℃的条件下,使合金粉末熔化,冷却,凝固。
5.3.3.2用焊剂溶剂取剩余焊剂,将试样干燥,用天平试样,确定焊膏试样中合金质量的百分含量。
5.3.4计算
按下列公式计算焊膏中合金粉末的百分(质量)含量:
试样中合金质量
合金粉末百分(质量)含量= X100%
原试样质量
5.4粘度试验方法
焊膏粘度的测验应按GB/T2794中规定的旋转粘度计式试验方法和下列规定进行。
a) 试验用焊膏在试验前应的25±1℃的条件下至少静置24h;
b) 当试验用焊膏装入用容器后,用镀铬金属棒以“8”字形路线轻轻搅拌1-2min使其均匀,搅拌时要避免混入空中气;
c) 试验用盛放试样的容器应始终处在23℃±0.5℃的恒温环境中,试验开始前,试样在此恒温环境中的静置时间由供需双方商定,但不能短于2h;
d) 动力粘度单位为Pa.s（帕斯卡.秒）。
5.5塌落试验方法
本试验方法用于确定采用图1和图2所示模版印刷的焊膏图形之间是否有桥连业判断焊膏的塌落性能。
5.5.1试样载体
采用尺寸为76mmX25mm,厚度至少1mm的磨砂玻璃片作为标准试样载体,也可采用与其等效的氧化铝基板或环氧玻纤布基板;试样载体数量为四块。
5.5.2设备.仪器和材料
a) 模版(漏印板)分别按图1、图2的规定：
b) 刮板(橡胶);
c) 显微镜。
5.5.3试验步骤

—7—

SJ/T 11186-1998

5.5.3.1试样准备
a) 用两种厚度(不同于开口尺寸)的模版(见图1,图2)分别在两个载体上印刷焊膏图形,形成四块试样;印刷的焊膏图形应均匀,焊膏图形之外不得有焊膏残留粒;
b) 将每种模版印刷而成的两块试样进行编号,其中一块编为1#;另一块编为2#。
5.5.3.2试验
a) 将两个1#和两个2#印刷有焊膏图形试样置于温度为25℃±5℃和相对湿度为(50±10)%的环境中停留10min-20min后,先检验两个1#试样是否有桥连;
b) 将经过5.5.3.2的a)试验后的两个2#试样，在150℃±10℃条件下放置10min-15min后却冷至室温，再检验其是否有桥连现象。
5.5.3.3记录和评定
将试样上焊膏图形之间发生桥连的间距填入表7和表8中的相应位置,作为评定焊膏塌落性能的依据;
表7 用0.20mm厚模版印刷的焊膏图形桥连记录表 mm
焊膏图形尺寸焊膏图形尺寸
0.60X2.00 0.30X2.00
间距 (a)间距 (b)组图形间距 (a)间距 (b)组图形
0.79 0.45
0.71 0.40
0.63 0.35
0.56 0.30
0.48 0.25
0.41 0.20
0.33 0.15
0.10
0.08

表8 用0.10mm厚模版印刷的焊膏图形桥连记录表 mm
焊膏图形尺寸焊膏图形尺寸
0.30X2.00 0.20X2.00
间距 (a)间距 (b)组图形间距 (a)间距 (b)组图形
0.45 0.30
0.40 0.25
0.35 0.20
0.30 0.175
0.25 0.15
0.20 0.125
0.15 0.10
0.10 0.075
0.08

—8—

SJ/T 11186-1998

间距 23mm 31 48 55 53 41 29 81 63 56 48 41 20 mm
↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓

(a)
间距
0.06mm →
0.10mm →
0.15mm →
0.20mm →
0.25mm →
0.30mm →
0.35mm →
0.40mm →
0.45mm →
(d) 0.40mm →
0.35mm → 湿孔 (b)
0.30mm →
0.25mm →
0.20mm →
0.15mm →
0.10mm →
0.05mm →

(c)

注:
1. 图形(a)与图形(b)各有14个尺寸均匀0.60mm X2.00mm的漏孔;
2. 图形(b)各需孔间的间距尺寸及其分布同图形(a);
3. 图形(c)与图形(d) 各有18个尺寸均为0.30mmX2.00mm漏孔;
4. 图形(c)各漏孔间距尺寸及其分布同整形(d)。
图1 厚度为0.20mm的塌落试验模版

—9—

SJ/T 11186-1998

间距
0.06mm →
0.10mm → (c)
0.15mm →
0.20mm → 间距
0.25mm → ←0.075mm
0.30mm → ←0.10mm
0.35mm → ←0.15mm
0.40mm → ←0.175mm
0.45mm → ←0.20mm
(b) 0.40mm → ←0.25mm
0.35mm → 漏孔 ←0.30mm (d)
0.30mm → ←0.28mm
0.25mm → ←0.20mm
0.20mm → ←0.175mm
0.15mm → ←0.16mm
0.10mm → ←0.175mm
0.05mm → ←0.10mm
←0.076mm

(a)

注:
1.图形(a)与图形(b)各有18个尺寸均匀0.30mm X2.00mm的漏孔;
2.图形(a)各需孔间的间距尺寸及其分布同图形(b);
3.图形(c)与图形(d) 各有16个尺寸均为0.20mmX2.00mm漏孔;
4.图形(c)各漏孔间距尺寸及其分布同整形(d)。
图2厚度为0.10mm的塌落试验模版
5. 6焊料球试验方法
本试验方法是利用规定试验条件下,检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球队形的能力,从而确定焊膏的再流焊性能和是否有飞溅现象。
5.6.1试样载体为氧化铝基板或覆铜箔环氧玻纤在基板,厚度均匀为0.60mm-0.80mm,最小长度和宽度为76mm和25mm。
5.6.2设备,仪器
a) 金属模版:对采用1,2,3和4型合金粉末焊膏用的金属模版,其尺为76mmX25mm

—10—
SJ/T 11186-1998

X0.2mm,金属模版上至少要有三个直径为6.5mm,中心间距10mm的圆形漏孔;对采用5和6型合金粉末焊膏用的金属模版, 其尺为76mmX25mm X0.1mm,金属模版上至少要有三个直径为4.5mm,中心间距10mm的圆形漏孔;
b) 浸焊膏:尺寸不小于100mmX100mm X75mm(深度),槽内所装焊料的温度应保持在被测焊膏合金粉末共液和线温度以上25℃;
c) 平整的热板;
d) 表面温度计;
e) 放大镜10倍-20倍;
f) 刮板,橡胶制成;
g) 溶剂;去离子水。
5.6.3试验步骤
5.6.3.1试验制备
a) 使设备浸槽或热板的温度处于焊膏中合金粉末的液相线温度以上25℃±2℃;
b) 用镀铬金属棒将焊膏搅匀;
c) 使焊膏处在25℃±2℃的均匀温度环境中;
d) 用5.6.2 a)中规定的两种金属模版中的一种模版，用刮板把焊膏印刷到两个试样载体上，形成试样。焊膏要填满金属模版的每个漏孔并刮平；
e) 放置试样，放置条件：温度25℃±3℃，相对湿度（50±10）%。
5.6.3.2试验
a) 准备
调整加热设备,清理浸焊槽中焊料表面的氧化层,清除热板表面所有无关物品的氧化层,以确保正确控制温度;
b) 焊料再流
第一个试样在焊膏印刷后的15min±5min内进行试验,第二个试样在焊膏印刷4h±15min内进行试验.用下面两种方法之一对焊料试样再流.
1) 将上表面附有焊膏的试样(基板)有(25±2)min/s的速度水平浸入浸焊槽,直到试样厚度后半被浸入浸焊槽的焊料中为止.一旦焊膏中的合金粉末熔化,立即从浸焊槽中以水平方式取出试样.试验中试样在。浸焊槽料中的总时间应不超过20s。
2) 将试样放在热板上。一旦焊膏中的合金粉末熔化，立即从热板上以水平方式取出试样。试样在热板上的接触放置总时间不超过20s
5.6.4评定
a) 用10倍-20倍放大镜检查经过再流的试样是否焊料的飞溅颗粒或飞溅程度;
b) 交试验结果与表2的评定标准进行比较,确定焊料试验结果的等级。
5.7粘附性试验方法
本试验方法用来确定焊膏的粘附力及焊膏印刷后粘附力随放置时间增加而发生的变化情况。
5.7.1试样载体
试样载体为覆铜箱环氧玻纤布基板,厚度均匀为0.60mm-0.80mm,最小长度和宽度为76mm和25mm。

—11—

SJ/T 11186-1998

5.7.2设备,仪器
可采用凯蒂罗粘附性试验仪或在测试时能以相似速度可准确测定粘附力的其它设备。测试设备应具有一个直径5.10mm±0.13mm, 底面光滑平整的不锈钢探针,并能调整至与被测试样表面平行.探针能以可控制的速度和可控的接触力接触试样,当从被测试样表面可以控的速度撤回探针时,可记录探针与被测试样脱时所需的最大力.
5.7.3试验步骤
5.7.3.1试样制备
在试样载体上至少印刷三个直径不小于0.8mm的焊膏图形,焊膏图形间距应不小于10mm,并以适当方式加以标记,以辨别试样印刷焊膏后的放置时间.准备好的试样在测量前应贮存在温度25℃±3℃和相对湿度为（50±10）%的环境中.
5.7.3.2试验
在试验探针下水平放置试样,并使探针对准三个焊膏图形中的一个,再以(2.5±0.5)min/min的速度和3.0N±3.0N的力使试验探针，并记录测度探针脱离焊膏图形时所用的最大力。在相同的试条件下，至少再测理五次，取其平均值作为粘附力，记录被测试样印刷焊膏图形后的放置时间。
5.7.4评定
焊膏初始粘附力的评定应在印刷焊膏后立即进行.如果必要,再测定焊膏印刷后粘附力随放置时间的增加而发生增加或减少的数值.焊膏粘附力测试结果下列方式给出:
a) 到达粘附力最大值80%的时间(h);
b) 粘附力最大值(N)，最小值（N）的平均值；
c) 粘附力最大值的保持时间（h）或粘附力最大值下降至其5%的时间（h）。
5.8润湿性试验方法
本试验方法用于确定烛焊膏润湿铜表面的能力。
5.8.1试样
符合GB5231 的无氧铜片(TU1),尺寸为76mmX25mm X0.8mm。
5.8.2设备,仪器和材料
a) 平整的热板;
b) 试样钳;
c) 400ml烧坏;
d) 10倍放大镜;
e) 液态的铜清洗剂(如50g磷酸三钠,50g磷酸氢钠加1L水的溶液);
f) 去离子水;
g) 异丙醇;
h) 焊剂清洗剂;
i) 模版尺为76mmX25mm X0.2mm, 模版上至少要有三个直径为6.5mm的圆形孔,孔的中心间距最小为10mm。
5.8.3 试验步骤
5.8.3.1 用60℃-80℃液态的铜清洗剂15min-20min水洗,异丙醇漂洗,干燥,在去离子水
里放10min，在空气中干燥30in。

—12—

SJ/T 11186-1998

5.8.3.2试样上放模版,印刷焊膏试验图形。
5.8.3.3用试验方法5.6.3.2中b)所达步骤进行焊料再流。
5.8.3.4再流后，用适宜的焊剂清洗剂除上残余焊剂。
5.8.4评定
用10倍放大镜目检，并根据表3的评定标准来确定焊料润湿的等级。
6检验规则
6. 1焊膏必须经过制造厂按本标准检验合格后,方可出厂。
6.2用户有视按本标准规定对产品进行验收，如验收结果与产品标准不符合，须自产品收到后日起一月内向制造厂提出，出供需双方协商解决。
6.3检验分类
产品的检验分为交收试验与例行试验。
6.4交收检验
6.4.1抽样方案
抽样应按GB2828的特殊检查水平S—10—次正常抽样方案进行，检难项目，顺序及合格质理水平应按表9的规定。
表9 交收试验
试验项目要求条款方法条款合格质量水平（AQL）
粘度 4.4 5.4 4.0
塌落 4.5 5.5 2.5
焊料球 4.6 5.6 1.5
润湿性 4.8 5.8 1.5
6.4.2合格判据
交收试验有一项不合格,应从该批产品中再取双倍数量的试样进行该不合格项目的复验复验结果不合格,则整批不合格。
6.5例行试验
焊膏的例行试验周期为半年进行一次。其检验项目应按表10规定。试验顺序应以不影响后序试验结果的原则进行试验。
表10 例行试验
试验项目要求条款方法条款
合金粉末尺寸 4.2.1 5.1.5.2
合金粉末尺寸分布及形状 4.2.2 5.2
合金粉末百分含量 4.3 5.3
粘度 4.4 5.4
塌落 4.5 5.5
焊料球 4.6 5.6
粘附性 4.7 5.7
润湿性 4.8 5.8

—13—

SJ/T 11186-1998

6.5.1样本大小
例行试验本应从经交收检验合格的批中随机抽取3个包装(共约1.5kg)的焊膏。
6.5.2不合格
不合格若有一项检验不合格，则例行试验为不合格。
6.5.3不合格的处理
若例行试验不合格，则产品应停止交收试验和停止生产，并由供需双方协商觖决该周期内交收的产口。制造厂应找出原因，立即在生产中采取措施，直到例行试验合格，方可恢复产品的交收试验。
7 标志，包装，运输和贮存
7.1内包装
焊膏就装入对焊膏性能无影响的容器（如罐），并严格密封。净重一般分为0.5kg-1.kg两种。在溶器外面应注明。
a) 产品名称；
b) 产品牌号，本标准号；
c) 净重；
d) 贮存要求及贮存期；
e) 生产日期；
f) 制造厂名称及地址。
7.2外包装
装有焊膏的容器应采用本箱或纸箱作外包装，每箱净重应不超过20kg，并装入产品使用说明书和产品质量合格证明，包装箱外应注明。
a) 制造厂名称；
b) 产品名称。
7.3运输
运输中应避热，避潮湿，防止化学腐蚀。
7.4贮存
焊膏应在5-10的阴冻处保存并防止化学腐蚀。自生产之日算起，有效贮存期为三个月。
7.5产品质量合格证
每批焊膏应附产品质量合格证，其中注明：
a) 制造厂名称；
b) 产品牌号；
c) 净重；
d) 各项试验结果及技术监管部门的印章；
e) 产品标准编号。

—14—

回复人：123453,▲ () 时间：2007-03-31 19:10:37 编辑	6楼
不难

回复人：迷途羔羊,▲ (一个对华工感兴趣但没有文化的人) 时间：2007-04-21 21:07:25 编辑	7楼
很简单加我QQ394515411偶告诉你

得分人：龙芳：1,

问题讨论没有结束...

您尚未进入本论坛,登录之后才可以回贴

11msec