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问题：求【硅片加工技术】一书
类型：求助 (悬赏分:3分)
提问：byqkitty
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回复：1
阅读：841
时间：2011-06-17 20:06:43 编辑加入/取消收藏订制/取消短消息举报该贴

书名：【硅片加工技术】
作　　者：张厥宗编著
出版社：化学工业出版社
出版时间：2009-10-1
内容简介
本书在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上，全面。系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽0.13-0.10umIC工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太阳能电池的硅晶片的制备技术、工艺、设备和相关国内外标准。

感谢！

回复人：taoris1106,▲ (我是个萌妹子，化工专业毕业，大家好。) 时间：2013-06-14 10:43:16 编辑	1楼
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