问题：新型硅烷偶联剂在无机填料中的应用
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提问：zh1997
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版块：高分子工业(kevlar,)
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时间：2016-09-03 10:24:40 编辑加入/取消收藏订制/取消短消息举报该贴

新型硅烷偶联剂在无机填料中的应用
近年来，随着无机填料在塑料、橡胶、胶黏剂等高分子材料工业及复合材料领域
中应用越来越广泛。作为影响复合材料性能的最为关键因素，无机填料表面处理
及其在聚合物复合材料中应用的研究日益受到了人们的重视。
近期，本公司经过多年研究研制出一种新型硅烷偶联剂PSI-520，主要应用于将
氢氧化镁/氢氧化铝等无机填料分散至树脂、塑料及橡胶等有机聚合物。还可以
将亲水性无机粉体、填料或基质转化为疏水性。
其产品特点：
1、改善无机粉体团聚现象；
2、赋予无机填料的疏水性；
3、提高无机填料与高分材料界面结合力，获得更佳的力学特点。

硅烷偶联剂可与无机填料表面以稳固的化学键相结合，而特殊的聚硅氧烷链与有
机聚合物基体具有良好的界面结合力，从而达到提高聚合物的力学性能。
如果您还在为无机粉体团聚，无机填料的疏水性而发愁的话请您拨打全国免费热
线400-7787-611前来咨询或登录哲华化工官网。
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