问题：单双面线路板防氧化剂（OSP）JZ-218
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提问：多正化学
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时间：2018-05-16 15:17:33 编辑加入/取消收藏订制/取消短消息举报该贴

厂家直销耐高温选择性OSP抗氧化单面药水JZ-218:是一种专用于双面及多层线路
板的水溶性有机保焊剂，耐热性优异。这种保焊剂可以替代热风整平及其它金属
表面处理的作用。
当线路板通过JZ-218后，铜面及各穿孔一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜
可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化。特别是比系列铜面保焊可保证金属铜面
在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力，防止
铜面氧化及保证可焊性达数月之久，在高温288℃条件下，耐波峰焊3次以上，回
流焊两次以上。
JZ-218:有机保焊剂的沉积机理是依靠JZ-218与表面金属铜发生络合反应，形成
有机物金属键，然后加厚至要求厚度。
1.优点：
1)独特的浓缩液添加方式，大大提高了药液利用率的使用寿命，厂家操作方便，
降低了成本
2)操作简单方便，工艺维护容易，人员少。
3)能在铜面形成耐热、耐湿性优异的有机覆膜。
4)表面均匀，性能稳定，保焊时间长。
5)因具有良好的液态稳定性，所以很容易控制最佳的处理条件。
6)与SMT及混合焊接技术兼容，与所有类型之助焊剂兼容。
2.特长：
1)传统的水溶性预涂助焊剂在保管和作业时会出现有机酸的大量蒸发，造成作业
环境的恶化，但本产品几乎不会出现有机酸的蒸发和刺激性气味的发生，可提供
良好的作业环境。
2)可以用纯净水加以稀释后使用。不需要专用的稀释剂。
3)能在铜表面形成耐热、耐湿性优异的有机覆膜。
4)由于能形成耐热性能优异的有机覆膜，因此适合于无铅焊接。
5)因具有良好的液态稳定性，所以很容易控制最佳的处理条件。
6)能够形成薄而均匀覆膜，并能保持铜箔焊盘的平滑性，所以适用于高密度实装
基板。

回复人：多正化学,▲ (专业致力于工业精密清洗领域等各种环保化工助剂研发、生产、销售一体的高科技企业。) 时间：2018-05-17 11:03:24 编辑

1楼

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