问题：求!!助!! 关于电镀
类型：求助 (悬赏分:3分)
提问：Rock
等级：▲
版块：物理化学()
信誉：100%
回复：3
阅读：685
时间：2005-09-08 22:19:33 编辑加入/取消收藏订制/取消短消息举报该贴

我现在要做一个产品, 采用挂镀的方式,在芯片上镀5.5um的铜棒,但是镀出的产品,边缘地区的高度会比中间高一个um左右,有哪位专家能帮帮我解释一下,很着急,非常感谢!

回复人：xue7188,▲▲▲ () 时间：2005-09-09 13:18:02 编辑	1楼
边缘地方的电流密度大，厚度自然会比中间部位高，边缘采用钢丝作一个相似的形状一同挂镀，进行保护，尽量使电流密度均匀分布。

回复人：Rock,▲ () 时间：2005-09-13 03:38:56 编辑	2楼
接受答案了。

回复人：兰花草,▲ (我很讨厌化学，但我不得不去摆弄它，因为它现在是我的工作。苦啊~) 时间：2005-12-31 14:31:48 编辑	3楼
回答的和我的同事教我的差不多

得分人：xue7188-3,

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