问题：!!!关于电子产品的电镀！！！！
类型：求助 (悬赏分:3分)
提问：Rock
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版块：电化学(fafa_du,James,seamanhai,)
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回复：5
阅读：797
时间：2005-09-13 03:42:01 编辑加入/取消收藏订制/取消短消息举报该贴

　我现在要做一个产品, 采用挂镀的方式,在芯片上镀5.5um的铜棒,但是镀出的产品,边缘地区的高度会比中间高一个um左右,有哪位专家能帮帮我解释一下,很着急,非常感谢!　

回复人：seamanhai,▲▲▲ (浩淼人生化学路，前途茫茫超自然（自然是英国的学术期刊）) 时间：2005-09-19 11:21:14 编辑	1楼
打磨的是不是不均匀，还是电流不均匀，或者阳极板引起的电流密度差

回复人：sanho,▲ (自雇人士) 时间：2005-10-27 22:59:37 编辑	2楼
用电镀的方法肯定会有这种现象，因边缘的地方放电是高电区相对会厚一点。要克服此问题一定要用无电沉铜。不经电流镀上的铜没有高低电位之分厚度均匀。

回复人：fafa_du,▲▲▲▲ (把事情当作工作做：不烦！把工作当作事业做：有趣！把事业当作玩：体会人生，享受人生！) 时间：2005-11-10 12:05:51 编辑	3楼
没错电子产品多是做化铜的！电铜比较少，

回复人：picaro,▲ (天行健，君子以自强不息：地势坤，君子以厚德载物) 时间：2005-11-12 10:36:03 编辑	4楼
有两种方式，一种是提高镀液的分散能力（加入强电解质、改变络和剂、加入适量的能增加极化度的添加剂）二、做个象形阳极或者用防护阴极法把增厚的地方用非金属板屏蔽一下！这些都能改善阴极表面上二次电流分布

回复人：fafa_du,▲▲▲▲ (把事情当作工作做：不烦！把工作当作事业做：有趣！把事业当作玩：体会人生，享受人生！) 时间：2005-11-13 14:30:09 编辑	5楼
已经打分了。

得分人：seamanhai-1,sanho-1,fafa_du-1,

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