问题：导电胶～～请教
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提问：threedays
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版块：胶粘剂(ming599602,)
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时间：2005-11-07 22:09:37 编辑加入/取消收藏订制/取消短消息举报该贴

请问哪位知道导电胶的主要成分是什么？
还有什么地方可以买的到呢？

回复人：viccom,▲ (不是化工的企业人员,但要用化工材料.) 时间：2006-02-09 15:46:05 编辑	1楼
铜与铝(镀银)两种材料用何种导电胶较好?希望凝固要快.要牢.导电好.哪位专家给指教一下.谢谢

回复人：zlhlhy,▲▲▲ (化工资源有效利用。包括石油化工新技术、精细化学品开发、废弃物资源化等。) 时间：2006-02-09 18:49:43 编辑	2楼
一般是胶中参杂导电金属粉末：铜或银。当然是银导电较好，但较贵。凝固快慢要看配方，与金属粉末无关

回复人：chenhua200,▲ () 时间：2006-04-03 21:58:24 编辑	3楼
都是高手啊] 厉害厉害

回复人：polopolo20,▲ (需导电导热胶) 时间：2006-08-08 14:47:09 编辑	4楼
请问那一位有导热导电胶的朋友请致电于我13923792780

回复人：pccs,★ (知之为知之, 不知Google之...) 时间：2005-11-07 23:40:43 编辑

5楼

EPO-TEK导电胶

　

型号应用

E2101 双组份、填充银环氧树脂胶，用于聚合倒装工艺中；新型配方、低离子、卓越的导电性能、操作简便、保存时间长、适合快速加工时瞬间固化，焊接时不会出现外流或坍陷。

E3001 单组份，瞬间固化；在200℃不足20秒即可固化，用于自动化、内嵌半导体生产工艺；应用在MCM或IC芯片粘接(die-attach)工艺，有很好的导热、导电及机械性能；符合MIL-STD 883/5011标准。

E3001-6 单组份，瞬间和低温固化；应用在MCM、IC或COB芯片粘接工艺中，有极好的导热、导电及机械性能；符合MIL-STD 883/5011标准。

E3001-R2 快速固化、混合后保质期长；单组份,应用在IC、MCM和COB芯片粘接(die-attach)工艺中,有卓越的导电、导热和机械性能；符合MIL-STD 883/5011标准。

E3082 单组份、导电、die-attach胶；用于粘接苛刻要求低应力的大型芯片和基材及IC装置的半导体生产工艺。固化迅速,在200℃1分钟即可固化;对die-attach 应用在混合微电路封装中，符合MIL STD 883/测试方法5011。

E3084 单组份、无溶剂、丝网印刷、导电胶，用于那些要求高温和低应力性能的器件；结合高TG和低应力模量性能弥补大型芯片和基材在热沉中CTE不匹配。

E2116-5 高黏度、丝网印刷、导电环氧树脂胶，用于粘合SMT元器件（替代焊锡胶）；应用在锡铅接触片中，比被它替代的产品的工作效果好。

E4110 双组份、导电、填充银环氧树脂胶，在室温下或加热固化；用于粘接大多数金属、陶瓷、玻璃和塑料；特别适合用于电子元器件、芯片粘接（die-attact）、基材粘合和EMI屏蔽应用。

H20E 双组份、填充银环氧树脂胶；是微电子和光电子芯片粘接的理想产品，由于它高导热性，广泛用于热学管理中；极好的操作性能、混合后保质时间长。固化快、混合方便。特别推荐用于快速芯片粘接工艺及电路快速修复。

H20E-PFC 双组份、触变胶、优异的操作性能、混合后保质期长、填充银环氧树脂，专用于聚倒装工艺；H20E-PFC作为芯片粘接胶与H20E有同样性能；可瞬间固化。

H20E-175 双组份、填充银环氧树脂；用于微电子和光电子行业芯片粘接；在HI-REI军用芯片粘接中一直受到肯定和认可。它是H20E的第二代产品，其中包含H20E非常优异性能。

H35-175MP 单组份、填充银环氧树脂；用于芯片粘接；符合MIL STD 883D/测试方法5011中对军用混合电路管芯及元件粘合要求；基于先进的树脂技术，操作和使用性能极好，高TG。

H37MP 单组份、导电、填充银环氧树脂；符合MIL STD 883D/测试方法5011中对军用混合电路管芯及元件粘合要求；用于粘合陶瓷、金属。

P1011 单组份、改进聚酰亚胺，含银；用于微电子和光电子应用中芯片粘接；特别推荐用于Cerdip packages。

回复人：pccs,★ (知之为知之, 不知Google之...) 时间：2005-11-07 23:41:57 编辑

6楼

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回复人：threedays,▲ () 时间：2005-11-10 13:39:59 编辑	7楼
已经打分了。

回复人：sw13868,▲ (企业工程师) 时间：2008-08-06 12:10:47 编辑

8楼

导电胶物性表

基础树脂：综研胶水/固化剂
导电填料：镍粉　
溶解水平：无
颜色：灰色浆糊状　
固化机理：潮湿　　
固化工艺过程（温度、时间）：80℃～100℃、2～3 min　　
屏蔽效果（200MHz-10GHz）：90-100dB　　
体积电阻率（初始，ohm-cm，max）：0.030　　
体积电阻率（固化，ohm-cm，max）：＜0.060　　
硬度（肖氏Ａ），＝15，-10：55　　
典型的粘合力，N／cm2：＞13　　　
使用温度，℃：-55-125℃
常温条件下存储期：12个月

回复人：meiyoua,▲ () 时间：2008-08-22 09:13:21 编辑	9楼
求助: mil std 883d 5011 标准就是那个美国导电胶的使用标准 ,哪位朋友要是有就帮帮忙我 Email: gaobbc@163.com QQ: 124067488 谢谢!

得分人：pccs-2,

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