问题：晶体切割的常用工具是什么
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提问：nonlinear
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版块：晶体培养、研究()
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时间：2005-11-12 15:03:34 编辑加入/取消收藏订制/取消短消息举报该贴

晶体切割的常用工具是什么，请速回。谢谢！

回复人：nonlinear,▲ () 时间：2006-01-10 12:23:03 编辑	1楼
我要切的是单晶,硬度很大的,用刀片可以么,我是作测试,2楼说如果切不好会影响测量的结果,具体应该注意什么呢,谢谢

回复人：fjysm,▲ () 时间：2006-01-13 18:52:06 编辑	2楼
用手术刀

回复人：aaron,▲ (学化学的，爱化学的) 时间：2006-03-03 10:35:36 编辑	3楼
用什么刀都行，只要不切裂了就行了，另外不要太小哦

回复人：liangzaili,▲ (水热合成晶体) 时间：2006-03-15 14:25:17 编辑	4楼
我们也用手术倒

回复人：longfan,▲ (抛光皮,切割刀片销售) 时间：2006-11-06 18:20:40 编辑	5楼
我们的超薄切割刀片石对光学材料,晶体等脆性材料切割专用的 longfan@zzlongda.net

回复人：wguoyong,▲▲▲▲ (原来做药物化学的，现在从事表面活性剂/洗涤剂研究开发) 时间：2005-11-12 17:21:29 编辑	6楼
用刀片就可,涂点凡士林，小心晶体跑了！

回复人：tobby,▲▲▲ (一个热爱化学工作的女生！) 时间：2005-11-12 19:41:27 编辑	7楼
用刮胡刀片切，最好是在显微镜下切，刀片上涂上凡士林。但一般切割的晶体测不出来或者数据不好，如果有能重结晶的话最好是重结晶。

回复人：qiangpeng,★★★★★ (化学百科) 时间：2005-11-12 20:22:56 编辑

8楼

針對不同材料及應用，S.B.T提供一系列精密切割機，包含易碎材料之高精度線切割至簡易之金相試片切斷，另針對俱方向性之晶體亦提供線切割、鑽石切割或酸液線切割。

SBT Keyword: 650

Model 650
慢速精密鑽石刀切割機

•
可切多種不同材質之材料

•
切割速度0-300rpm 可調

•
切割樣品精度 0.01mm

•
最大可切割樣品直徑33mm

•
可搭配不同樣式之夾具及X.Y軸角度計，一般或任何角度切割

SBT Keyword: 810

Model 810
精密線切割機

適用於易碎的晶體及多層膜材料之切割，無變形破壞層之產生，切割線有鑽石，不鋼兩種，切割精度0.01mm，最大樣品尺寸2"，切割線速度0-700SFM可與Model 650之各種不同夾具搭配使用。

回复人：cc136520,▲▲ (物理化学专业学生) 时间：2005-11-19 13:58:45 编辑	9楼
见识了

回复人：fantree,▲ (天生我才必有用，千金散尽还复来！) 时间：2005-11-22 21:10:16 编辑	10楼
一般晶体的得到是不太容易的,如果切割的不好,对于测试会造成那几个方面的影响?或者说切割的时候应该着重注意那几个方面?

回复人：wguoyong,▲▲▲▲ (原来做药物化学的，现在从事表面活性剂/洗涤剂研究开发) 时间：2005-11-27 20:52:05 编辑	11楼
那是测试人员做的,咱只负责培养!!莫非兄弟是

回复人：doudou,▲ () 时间：2005-12-10 23:12:09 编辑	12楼
用刀片切,粘些凡士林,就可以了,这个我亲自切过的.

回复人：chongyan,▲ (有机化学的学生) 时间：2005-12-20 19:30:53 编辑	13楼
一般的方法就是涂点凡士林，用锐利点的刀片切割就可以了。

回复人：ariso,▲ () 时间：2005-12-27 18:48:11 编辑	14楼
我用刀片，以前刮胡子用的那种

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